? 具體適用參考例為所有電子零部件的粘接、馬達線圈的固定；
? 特性：耐熱性高；
? 外觀為黑色；
? 粘度為12,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為120°C/60分鐘,150°C/30分鐘；
? 具體適用參考例為軸嵌合部位的固定和密封、軸承嵌合部位的固定和密封；
? 特性：
* 可進行80°C×30的短時間硬化。
* 無須一液性混合，易于省力化。
* 粘度低，操作性好。
* 可粘接在玻璃、金屬、塑料等廣泛的材質(zhì)上。
? 外觀為黑色；
? 粘度為4,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為70°C/60分鐘,80°C/30分鐘,100°C/10分鐘；
? 具體適用參考例為塑料盒內(nèi)各部件的封裝，HDD插塞的密封及HDD盒部件粘接；
? 特性：
* 低溫速固化型
* 溢出氣體少
* 對零部件的惡性影響小
? 外觀為黑色；
? 粘度為15,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為70°C/60分鐘,80°C/30分鐘,100°C/10分鐘；
? 具體適用參考例為所有電子零部件的粘接，鐵氧體磁芯和線圈筒的粘接；
? 特性：
* 剪切粘接強度大。
* 剝離強度大。
? 外觀為白色，膏狀；
? 粘度為100,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為110°C/60分鐘,120°C/30分鐘,150°C/10分鐘；
? 具體適用參考例為IC芯片臨時固定封入、鑄型；
? 特性為觸變比率1.80，焊接耐熱性好；
? 外觀為紅褐色，膏狀；
? 粘度為150,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為80°C/30分鐘,100°C/20分鐘,120°C/15分鐘；
? 具體適用參考例為粘接密封小部件的鑄型；
? 特性：
* 粘度低。
* 剝離強度大。
? 外觀為乳白色；
? 粘度為1,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為120°C/90分鐘,150°C/30分鐘；
? 具體適用參考例為所有電子零部件的粘接，鐵氧體和磁軌的粘接；
? 特性：
* 剪切粘接強度大。
* 剝離強度大。
* 流淌少
? 外觀為灰色，膏狀；
? 粘度為200,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為110°C/60分鐘,120°C/30分鐘,150°C/15分鐘；
? 具體適用參考例為所有電子零部件的粘接、封裝，馬達引線的固定，馬達外殼和磁鐵粘接；
? 特性：
* 低溫速固化型。
* 溢出氣體少。
* 對零部件的惡性影響小。
* 富有觸變性
? 外觀為黑色；
? 粘度為60,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為70°C/60分鐘,80°C/30分鐘,100°C/10分鐘；
? 具體適用參考例為芯片不見得臨時固定；
? 特性：
* 固化速度快。
* 焊料耐熱性優(yōu)。
* 高速定量噴涂性好。
? 外觀為紅色，觸變性；
? 粘度為150,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為110°C/5分鐘,120°C/4分鐘,130°C/3分鐘；
? 具體適用參考例為馬達線圈固定；
? 特性：
* 耐熱性高。
* 具有浸漬性。
? 外觀為白色；
? 粘度為30,000mPa?s；
? 固化狀態(tài)為120°C/60分鐘,150°C/30分鐘；
